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ケイ素とは?





ケイ素(珪素、硅素、けいそ、SiliciumSilicon)は原子番号14の元素である。元素記号はSi地球の主要な構成元素のひとつ。半導体部品は非常に重要な用途である。
常温、常圧で安定な結晶構造は、ダイヤモンド構造。比重は 2.33、融点 1410 ℃(1420 ℃)、沸点は 2600 ℃(他に 2355 ℃、3280 ℃という実験値あり)。ダイヤモンド構造のケイ素は、1.12 eVバンドギャップ(実験値)をもつ半導体である。これは非金属であるが、圧力(静水圧)を加えると、βスズ構造に構造相転移する。このβスズ構造のケイ素は金属である。周期表においてすぐ上の元素は炭素だが、その常温常圧での安定相であるグラファイト構造は、ケイ素においては安定な構造として存在できない。


アルミニウム - ケイ素 - リン
C
Si
Ge

一般特性
名称, 記号, 番号 ケイ素, Si, 14
分類 半金属
, 周期, ブロック 14 (IVB), 3 , p
密度, 硬度 2330 kg?m−3, 6.5
単体の 暗灰色
原子特性
原子量 28.0855 u
原子半径 (計測値) 110 (111) pm
共有結合半径 111 pm
VDW半径 210 pm
電子配置 [Ne]3s2 3p2
電子殻 2, 8, 4
酸化数酸化物 2, 4(両性酸化物
結晶構造 ダイヤモンド構造
物理特性
固体 (反磁性)
融点 1687 K
(1414 , 2577 °F)
沸点 3538 K
(3265 ℃, 5909 °F)
モル体積 12.06 × 10−3 m3?mol−1
気化熱 384.22 kJ?mol−1
融解熱 50.55 kJ?mol−1
蒸気圧 4.77 Pa (1687 K)
音の伝わる速さ no data
その他
クラーク数 25.8 %
電気陰性度 1.90 (ポーリング
比熱容量 700 J?kg−1?K−1
導電率 2.52 × 10-4 m−1?Ω−1
熱伝導率 148 W?m−1?K−1
イオン化エネルギー 第1: 786.5 kJ?mol−1
第2: 1577.1 kJ?mol−1
第3: 3231.6 kJ?mol−1
第4: 4355.5 kJ?mol−1
第5: 16091 kJ?mol−1
第6: 19805 kJ?mol−1
第7: 23780 kJ?mol−1
第8: 29287 kJ?mol−1
第9: 33878 kJ?mol−1
第10: 38726 kJ?mol−1
(比較的)安定同位体
同位体 NA 半減期 DM DE/MeV DP
28Si 92.23% 中性子14個で安定
29Si 4.67% 中性子15個で安定
30Si 3.1% 中性子16個で安定

注記がない限り国際単位系使用及び標準状態下。


「ケイ素」の目次

  1. 概要
  2. 用途
    1. 赤外光学系
    2. 半導体
    3. ケイ素含有合金
    4. ケイ素含有セラミックス類
  3. ケイ酸塩・ケイ素樹脂
  4. 製法
    1. 原料
    2. 精製
  5. ケイ素化合物
  6. 同位体
  7. 関連項目
  8. 脚注
  9. 参考文献



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